CQ9电子磷酸铁产品通过自主研发，采用环保的工艺路线，与传统量产工艺不同，减少了含钠废水的排放以及环保处理过程，极大降低了环保政策风险。产品纯度高、粒径分布均匀，铁磷比为0.965-0.985，比表面积4-10m²/g，近年来已经大批量稳定供货，技术和工艺已得到了市场验证。

被动元件被誉为工业大米，是电子产品的最底层基础。CQ9电子镀锡添加剂是专门针对被动元件滚镀锡特点设计的一款镀锡添加剂，可以在保证电镀效率的情况下得到均匀致密的镀锡层，从而保证镀件具有优异的可焊性和抗变色能力。该镀液还具有品质稳定、环保、操作简便的特点，是国内首创的可替代进口新产品，技术水平先进，能有效推动我国被动元器件高质量增长，打破国外市场垄断，填补国内市场空白。

高性能棕化液系列具有高结合力和高可靠性特点，信赖性可满足5次以上ELIC压合、40层以上高多层板压合等产品。生产适应性好，操作窗口宽，可同时兼顾压合前处理和镭射前处理制程，产品技术获得了国内外客户的一致认可，并逐步取代国外同类产品。同时，高性能棕化液在满足市场不同需求的过程中，不断迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同应用场景的产品类型，大大提升生产效率和降低生产维护成本，新产品性能已达到或超过国内外领先水平。

高密度互联板酸性镀铜液系列，攻克了添加剂核心化合物结构设计、合成与应用的难题，研发出了通盲孔导通化添加剂配方与快速通盲孔填镀技术，形成了完整的PCB行业电镀工艺解决方案。本系列由超薄填孔电镀液VFP系列、电镀液VCP系列及其他酸铜添加剂等组成，以上产品搭配应用于高密度互联印制线路板电镀工艺，使产品能满足填孔效果良好、表面铜厚较薄、填孔时间较短等生产需求，且镀层厚度均匀性好，整体技术达到国际先进水平。