本次大会发布的表面处理各领域主题报告，也是重头戏之一。这些报告大多是科研单位、协会或企业的最新研究成果展现，体现了发布单位的实力水平，极有可能成为行业的风向标。

   继首日进行了表面处理行业整体性报告发布后，大会今天面向新能源材料、电子表面处理、腐蚀机理与防护技术、环境保护与政策法规、“DGO/EAST 欧洲表面技术”及“ProSF 表面工程论坛”六大细分领域进行主题报告的发布，发布单位包括欧美及亚洲的知名行业机构。

   在今天的主题报告发布会上，CQ9电子于上午时分，由任博士做了主题为“纯锡电镀液在被动元件中的运用”的演讲，向与会的业内专家学者及同行介绍了自行研发的新型纯锡电镀液研究成果，主要包括：增强陶瓷电阻批次内的稳定性；使镀锡层均匀致密，颗粒的一致性非常好；明显降低电阻产品双联率，提高产品合格率等。

   站在全球顶级行业盛会的讲台上，任博士指出，电子设备的小型化和高性能化，决定了被动元件尺寸越来越小，而小尺寸被动元件容易发生元器件粘连问题，简称“双联”，使产品的合格率大幅降低，而新型纯锡电镀液的出现，将较好解决这方面的问题。

   会后，任博士再次与参会各方就纯锡电镀液领域开展了后续的交流，同时就其他领域的主题报告进行深入沟通了解。